ইলেকট্রনিক উপাদান প্যাকেজ

প্যাকেজিং মোটামুটি নিম্নলিখিত উন্নয়ন প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে গেছে:

গঠনের দিক দিয়ে।

TO → DIP → PLCC → QFP → BGA → CSP।

উপকরণের ক্ষেত্রে। ধাতু, সিরামিক, সিরামিক, প্লাস্টিক এবং প্লাস্টিক।

পিন আকৃতি। দীর্ঘ সীসা সরাসরি সন্নিবেশ → ছোট সীসা বা কোন সীসা মাউন্টিং → বল আকৃতির প্রোট্রুশন।

সমাবেশ পদ্ধতি। গর্ত সন্নিবেশের মাধ্যমে → পৃষ্ঠ সমাবেশ → সরাসরি ইনস্টলেশন।

নিম্নলিখিতটি নির্দিষ্ট প্যাকেজিং ফর্মগুলির একটি ভূমিকা:

01

SOP/SOIC প্যাকেজিং

SOP হল ইংরেজিতে Small Outline Package-এর সংক্ষিপ্ত রূপ, যার অর্থ হল Small Outline Package।

এসওপি এনক্যাপসুলেশন

SOP প্যাকেজিং প্রযুক্তি সফলভাবে ফিলিপস কর্পোরেশন দ্বারা 1968 থেকে 1969 সাল পর্যন্ত বিকশিত হয়েছিল, এবং ধীরে ধীরে এতে বিকশিত হয়েছে:

SOJ, J-পিন ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর প্যাকেজিং

TSOP, পাতলা ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর প্যাকেজ

VSOP, খুব ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর প্যাকেজিং

SSOP, SOP ছোট করা হয়েছে

TSSOP, পাতলা হ্রাস SOP

SOT, স্মল ফর্ম ফ্যাক্টর ট্রানজিস্টর

SOIC, ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট